Технологические возможности: Количество слоев до> 20
Максимальная толщина платыдо 5,0 мм
Максимальный размер платы:20x35 дюймов / 508x889 мм
Толщина фольги:18, 35, 70 мкм и более
Минимальная ширина проводника/минимальный зазор0,075 / 0,075 мм (3,3 mil)
Предельно допустимые ширина проводника/зазордо 0,04 / 0,04 мм (1,6/1,6 mil)
Минимальные размеры сквозного металлизированного отверстия:
диаметр контактной площадки/диаметр отверстия0,4 / 0,2 мм
минимальный поясок металлизации0,1 мм (4 mil)
Минимальный коэффициент «Аспект Рейтио»до 1:18
Минимальные размеры отверстия micro-Via (лазерная сверловка на глубину)
диаметр контактной площадки/диаметр отверстия0,35 / 0,1 мм
минимальный коэффициент «Аспект Рейтио» отверстия micro-Viaне менее 1:1
Цвет маскизеленый, синий, черный, красный, желтый, белый, прозрачный
Цвет шелкографиибелый, желтый, черный
Минимальная ширина линий шелкографии0,15 мм (6 mil)
Минимальная высота символов текста шелкографии1,2 мм (до 1,0 мм)
Механическая обработка контура платы:
фрезеровкадопуск ±0,15 мм
скрайбированиедопуск ±0,1 мм)
Электроконтроль 100% плат.
Дополнительные возможности:
-изготовление гибких и гибко-жестких печатных плат;
-слепые и погребенные отверстия;
-выполнение слепых отверстий сверловкой на глубину
(минимальный коэффициент «Аспект Рейтио» отверстий не менее 1 : 1);
-электроконтроль 100% плат с предоставлением сертификата качества и отчета о проведении «Micro section» анализа;
-выполнение контроля импеданса.
Используемые материалы: FR4 (Tg 140 °C), Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Rogers, Arlon, Polyimide
-HAL Lead free (Pb free) — бессвинцовое горячее лужение;
-ENIG — иммерсионное золото (золото по маске);
-Flash Gold (покрытие аналогично ENIG, но маска накладывается по золоту);
-Immersion Tin — иммерсионное олово;
-Immersion Silver — иммерсионное серебро;
-Entek plus (OSP);
--Soft Gold — «мягкое золото», применяется для ультразвуковой приварки тонких золотых и алюминиевых проводников при монтаже кристаллов непосредственно на плату;
HARD GOLD for Edge Connectors — гальваническое золочение ламелей краевых разъемов.
09.04.2020
Международный военно-технический форум «АРМИЯ-2020»
12.09.2019
Выставка Радиоэлектроника и приборостроение 2019
11.04.2019
Международная выставка «ExpoElectronica-2019»
10.09.2018
Выставка "Радиоэлектроника и приборостроение 2018"
14.11.2017
Выставка "Радиоэлектроника и приборостроение 2017"
14.11.2016
Ижевское представительство ООО "АВИВ Групп"переехало.
11.10.2016
Выставка «Радиоэлектроника и Приборостроение 2016».
13.04.2016
Футбольная команда «АВИВ Групп» выиграла «Кубок Электроники».
24.02.2016
27.01.2016
Изменились координаты представительства компании «АВИВ Групп» в г. Чебоксары.
С новыми координатами Вы можете ознакомиться в разделе «Контакты»