Технологические возможности: Количество слоев до 20

Максимальная толщина платы:до 5,0 мм

Максимальный размер платы:20" x 35" (508 x 889 мм)

Толщина фольги:9, 18, 35, 70, 105, 140 мкм

Минимальная ширина проводника/минимальный зазор 0,1 мм и менее (до 0,04 мм)

Минимальные размеры сквозного металлизированного отверстия0,4 / 0,2 мм (0,4 / 0,15 мм)

Минимальный поясок металлизации металлизированного отверстиядо 0,1 мм (4 mil)

Минимальный диаметр сквозного металлизированного отверстия0,2 мм (до 0,15 мм)

Минимальный коэффициент «Аспект Рейтио»до 1:18

Минимальные размеры отверстия micro-Via (лазерная сверловка на глубину)

диаметр контактной площадки/диаметр отверстия 0,35 / 0,1 мм

минимальный коэффициент «Аспект Рейтио» отверстия micro-Viaне менее 1:1

Цвет маскизеленый, синий, черный, красный, желтый, белый, прозрачный

Цвет шелкографиибелый, желтый, черный

Минимальная ширина линий шелкографии0,15 мм (до 0,1 мм)

Минимальная высота символов текста шелкографии 1,2 мм (до 1,0 мм)

Механическая обработка контура платы:

фрезеровкадопуск ±0,15 мм

скрайбированиедопуск ±0,1 мм)

Электроконтроль 100% плат.

Используемые материалы: FR4 (Tg 140 °C), Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Rogers, Arlon

Финишные покрытия:

-HASL — свинцовое горячее лужение;

-HAL Lead free (Pb free) — бессвинцовое горячее лужение;

-ENIG — иммерсионное золото (золото по маске);

-Flash Gold (покрытие аналогично ENIG, но маска накладывается по золоту);

-Immersion Tin — иммерсионное олово;

-Immersion Silver — иммерсионное серебро (0,2-0,4 мкм);

-Entek plus (OSP);

-Soft Gold — «мягкое золото», применяется для ультразвуковой приварки тонких золотых и алюминиевых проводников при монтаже кристаллов непосредственно на плату;

-HARD GOLD for Edge Connectors — гальваническое золочение ламелей краевых разъемов.