Наши инженеры помогут Вам не только доработать существующую конструкцию Печатной платы и адаптировать чертеж под условия реального производства, но и взять на себя разработку Печатной платы по электрической схеме, либо «с нуля» разработать электронное устройство по Вашему техническому заданию. Услуги Контрактного производства ПОЛНОГО ЦИКЛА позволяют нашим Клиентам переложить всю работу от идеи до массового производства на плечи профессионалов, сэкономить время и деньги.

Возможности компании

«Сквозное» проектирование изделия от идеи до готового проекта

Комплектация изделий по желанию заказчика (собственный склад 2-х и 3-х выводных компонентов)

Возможность срочного производства и монтажа опытных образцов

Срочное и серийное производство печатных плат любой сложности, включая гибко-жесткие и печатные платы на     металлическом основании

Высокопроизводительный автоматический монтаж SMD элементов в корпусах от 0201 до микросхем BGA, CSP и QPF с малым шагом выводов

Монтаж выводных элементов на специализированном оборудовании

Контроль качества сборки изделий на автоматической оптической инспекции нового поколения AOI Vantage S22 фирмы Orbotech

Рентгеноскопический контроль качества пайки микросхем BGA с предоставлением отчета, в том числе статистического, на всю партию печатных узлов

Сборка, испытание и настройка РЭА

Выпуск изделий с приемкой представителем заказчика (приемка 5)

Также, в «АВИВ Групп» создано отдельное структурное подразделение — отдел контрактного производства. Основная задача отдела состоит в том, чтобы предоставить заказчику максимально широкий выбор промышленных услуг высокого качества.

Основные направления деятельности отдела:

Изготовление корпусов приборов

Металлообработка

Обработка пластмасс и резины

Прототипирование, малые тиражи

Финишная обработка поверхностей

Сборка, настройка изделий РЭА

Испытания

Упаковка, полиграфия, дизайн

Наши технические возможности:

от 1 штуки, до крупных серий

автоматический монтаж SMD-элементов (от 0201), микросхемы CSP и QPF с малым шагом выводов

монтаж BGA-компонентов, Flip-Chip с шагом выводов до 0,5 мм

монтаж этих микросхем на платы, уже содержащие другие элементы

свинцовая и бессвинцовая пайка (Lead-Free) компонентов

демонтаж микросхем в корпусах BGA

восстановление выводов микросхем BGA (реболлинг)

рентгеноконтроль качества пайки (с предоставлением отчета)

полуавтоматический и ручной монтаж выводных компонентов (DIP)

монтаж гибких печатных плат

осуществление конечной сборки изделий

тестирование, настройка изделий

климатические и механические испытания

изготовление металлических и пластмассовых корпусных деталей

выпуск изделий с приемкой «5»

сертификация ISO9001

Для получения более подробной информации о возможностях предприятия, оценки проекта и размещения заявок на контрактное производство свяжитесь с нами по электронной почте: Этот адрес электронной почты защищен от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра.

Free business joomla templates