На сегодняшний день даже самое технологичное изделие редко обходится без применения классической пайки компонентов в отверстия. Для реализации этой технологии у нас применяются современные цифровые паяльные станции различной мощности с точным поддержанием рабочей температуры и защитой от статического электричества.

Кроме того, в зависимости от объема заказа, мы предлагаем монтаж DIP компонентов с применением волны припоя.

Пайка оплавлением припоя: для пайки оплавлением припоя применяются различные печи от 3-х до 8-ми зон («ERSA», «ATF20», «Mistral», FUJI и др.)

Наши технологические возможности позволяют выполнять автоматический монтаж компонентов в корпусах от 0201 до микросхем в корпусах BGA, CSP и QFP с малым шагом выводов и размером до 45 мм. Технологическая сложность установки, обусловленная конструкцией, и высокая стоимость микросхем в корпусах BGA, Flip-Chip и CSP определяют высокие требования к процессу монтажа.

Однако, при монтаже единичных изделий, малых и опытных партий, применение полного автоматического цикла оказывается технически и экономически нецелесообразным. В данном случае мы предлагаем ручной монтаж малых партий таких микросхем с применением специализированного оборудования и отработанных технологий, которые позволяют добиться необходимого качества процесса с соблюдением всех необходимых технологических параметров.

Формовка выводов электронных компонентов осуществляется на формовочных станках, а также с помощью специальной оснастки.

Мы осуществляем монтаж печатных плат в любых количествах - от опытного образца до массового производства с высоким качеством и в минимальные сроки.

Наши технические возможности:

-от 1 штуки, до крупных серий

-полуавтоматический и ручной монтаж выводных компонентов (DIP)

-монтаж гибких печатных плат

-осуществление конечной сборки изделий

-тестирование, настройка изделий

-климатические и механические испытания

-изготовление металлических и пластмассовых корпусных деталей

-выпуск изделий с приемкой «5»

-сертификация ISO9001

Для получения более подробной информации о возможностях предприятия, оценки проекта и размещения заявок на контрактное производство свяжитесь с нами по электронной почте: Этот адрес электронной почты защищен от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра. .

Новости компании

14.11.2017

Выставка "Радиоэлектроника и приборостроение 2017"

14.11.2016

Ижевское представительство ООО "АВИВ Групп"переехало.

11.10.2016

Выставка «Радиоэлектроника и Приборостроение 2016».

13.04.2016

Футбольная команда «АВИВ Групп» выиграла «Кубок Электроники».

24.02.2016

С 15 по 17 марта в «Крокус Экспо» (г. Москва) пройдёт 19-я Международная выставка электронных компонентов, модулей и комплектующих «ЭкспоЭлектроника 2015».

27.01.2016

Изменились координаты представительства компании «АВИВ Групп» в г. Чебоксары.
С новыми координатами Вы можете ознакомиться в разделе «Контакты»

12.10.2015

С 21 по 23 октября в Санкт-Петербургском СКК пройдёт 15-я ежегодная специализированная выставка "Радиоэлектроника и приборостроение 2015"

19.02.2015

Приглашаем посетить стенд ООО «АВИВ Групп» на ЭкспоЭлектронике 2015

22.12.2014

Компания АВИВ Групп поздравляет наших партнеров и друзей с Наступающим Новым 2015 Годом и Рождеством!

05.10.2014

Уважаемые партнеры!

Приглашаем посетить выставку «Радиэлектроника и Приборостроение 2014»

Компания «АВИВ Групп» примет участие в ежегодной специализированной выставке «Радиоэлектроника и Приборостроение 2014», которая пройдёт в Петербургском СКК 28 – 30 октября 2014г.

24.03.2014

Приглашаем посетить наш стенд на «ЭкспоЭлектронике 2014»

22.10.2013

Изменился прямой номер
+7 (495) 666-44-78

15.08.2013

Сменились банковские реквизиты. Будьте внимательны при оплате

10.08.2013

Обновление дизайна сайта. На сайте добавлена полезная информация для всех наших клиентов

Подробнее...

Free business joomla templates