Технологические возможности: Количество слоев до> 20

Максимальная толщина платыдо 5,0 мм

Максимальный размер платы:20x35 дюймов / 508x889 мм

Толщина фольги:18, 35, 70 мкм и более

Минимальная ширина проводника/минимальный зазор0,075 / 0,075 мм (3,3 mil)

Предельно допустимые ширина проводника/зазордо 0,04 / 0,04 мм (1,6/1,6 mil)

Минимальные размеры сквозного металлизированного отверстия:

диаметр контактной площадки/диаметр отверстия0,4 / 0,2 мм

минимальный поясок металлизации0,1 мм (4 mil)

Минимальный коэффициент «Аспект Рейтио»до 1:18

Минимальные размеры отверстия micro-Via (лазерная сверловка на глубину)

диаметр контактной площадки/диаметр отверстия0,35 / 0,1 мм

минимальный коэффициент «Аспект Рейтио» отверстия micro-Viaне менее 1:1

Цвет маскизеленый, синий, черный, красный, желтый, белый, прозрачный

Цвет шелкографиибелый, желтый, черный

Минимальная ширина линий шелкографии0,15 мм (6 mil)

Минимальная высота символов текста шелкографии1,2 мм (до 1,0 мм)

Механическая обработка контура платы:

фрезеровкадопуск ±0,15 мм

скрайбированиедопуск ±0,1 мм)

Электроконтроль 100% плат.

Дополнительные возможности:

-изготовление гибких и гибко-жестких печатных плат;

-слепые и погребенные отверстия;

-выполнение слепых отверстий сверловкой на глубину 

(минимальный коэффициент «Аспект Рейтио» отверстий не менее 1 : 1);

-электроконтроль 100% плат с предоставлением сертификата качества и отчета о проведении «Micro section» анализа;

-выполнение контроля импеданса.

Используемые материалы: FR4 (Tg 140 °C), Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Rogers, Arlon, Polyimide

Финишные покрытия:

-HAL Lead free (Pb free) — бессвинцовое горячее лужение;

-ENIG — иммерсионное золото (золото по маске);

-Flash Gold (покрытие аналогично ENIG, но маска накладывается по золоту);

-Immersion Tin — иммерсионное олово;

-Immersion Silver — иммерсионное серебро;

-Entek plus (OSP);

--Soft Gold — «мягкое золото», применяется для ультразвуковой приварки тонких золотых и алюминиевых проводников при монтаже кристаллов непосредственно на плату;

HARD GOLD for Edge Connectors — гальваническое золочение ламелей краевых разъемов.

Новости компании

14.11.2016

Ижевское представительство ООО "АВИВ Групп"переехало.


11.10.2016

Выставка «Радиоэлектроника и Приборостроение 2016».

 

13.04.2016

Футбольная команда «АВИВ Групп» выиграла «Кубок Электроники».

 

24.02.2016

С 15 по 17 марта в «Крокус Экспо» (г. Москва) пройдёт 19-я Международная выставка электронных компонентов, модулей и комплектующих «ЭкспоЭлектроника 2015».

 

27.01.2016

Изменились координаты представительства компании «АВИВ Групп» в г. Чебоксары.
С новыми координатами Вы можете ознакомиться в разделе «Контакты»

 

12.10.2015

С 21 по 23 октября в Санкт-Петербургском СКК пройдёт 15-я ежегодная специализированная выставка "Радиоэлектроника и приборостроение 2015"

 

19.02.2015

Приглашаем посетить стенд ООО «АВИВ Групп» на ЭкспоЭлектронике 2015

 

22.12.2014

Компания АВИВ Групп поздравляет наших партнеров и друзей с Наступающим Новым 2015 Годом и Рождеством!

 

05.10.2014

Уважаемые партнеры!

Приглашаем посетить выставку «Радиэлектроника и Приборостроение 2014»

Компания «АВИВ Групп» примет участие в ежегодной специализированной выставке «Радиоэлектроника и Приборостроение 2014», которая пройдёт в Петербургском СКК 28 – 30 октября 2014г.

 

24.03.2014

Приглашаем посетить наш стенд на «ЭкспоЭлектронике 2014»

 

22.10.2013

Изменился прямой номер
+7 (495) 666-44-78

 

15.08.2013

Сменились банковские реквизиты. Будьте внимательны при оплате

 

10.08.2013

Обновление дизайна сайта. На сайте добавлена полезная информация для всех наших клиентов

Подробнее...

Free business joomla templates