Технологические возможности: Количество слоев до> 20
Максимальная толщина платыдо 5,0 мм
Максимальный размер платы:18x24 дюймов / 450x600 мм
Толщина фольги:18, 35, 70 мкм и более
Минимальная ширина проводника/минимальный зазор0,1 / 0,1 мм (4 / 4 mil)
Предельно допустимые ширина проводника/зазордо 0,075 / 0,075 мм (3 / 3 mil)
Минимальные размеры сквозного металлизированного отверстия:
диаметр контактной площадки/диаметр отверстия0,46 / 0,2 мм
минимальный поясок металлизации0,127 мм (5 mil)
Минимальный коэффициент «Аспект Рейтио»до 1:12
Минимальные размеры отверстия micro-Via (лазерная сверловка на глубину)
диаметр контактной площадки/диаметр отверстия0,35 / 0,1 мм
минимальный коэффициент «Аспект Рейтио» отверстия micro-Viaне менее 1:1
Минимальная ширина линий шелкографии0,15 мм (6 mil)
Минимальная высота символов текста шелкографии1,2 мм (до 1,0 мм)
Механическая обработка контура платы:
фрезеровкадопуск ±0,15 мм
скрайбированиедопуск ±0,1 мм)
Электроконтроль 100% плат.
Дополнительные возможности:
-изготовление гибких и гибко-жестких печатных плат;
-слепые и погребенные отверстия;
-электроконтроль 100% плат с предоставлением сертификата качества и отчета о -проведении «Micro section» анализа;
-выполнение контроля импеданса.
Используемые материалы: CEM-1, CEM-3, FR4 (Tg 140 °C), Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Rogers, Polyimide
-HAL Lead free (Pb free) — бессвинцовое горячее лужение;
-ENIG — иммерсионное золото (золото по маске);
-Flash Gold (покрытие аналогично ENIG, но маска накладывается по золоту);
-Immersion Tin — иммерсионное олово;
-Immersion Silver — иммерсионное серебро;
-Entek plus (OSP);
-Soft Gold — «мягкое золото», применяется для ультразвуковой приварки тонких золотых и алюминиевых проводников при монтаже кристаллов непосредственно на плату;
-HARD GOLD for Edge Connectors — гальваническое золочение ламелей краевых разъемов.
09.04.2020
Международный военно-технический форум «АРМИЯ-2020»
12.09.2019
Выставка Радиоэлектроника и приборостроение 2019
11.04.2019
Международная выставка «ExpoElectronica-2019»
10.09.2018
Выставка "Радиоэлектроника и приборостроение 2018"
14.11.2017
Выставка "Радиоэлектроника и приборостроение 2017"
14.11.2016
Ижевское представительство ООО "АВИВ Групп"переехало.
11.10.2016
Выставка «Радиоэлектроника и Приборостроение 2016».
13.04.2016
Футбольная команда «АВИВ Групп» выиграла «Кубок Электроники».
24.02.2016
27.01.2016
Изменились координаты представительства компании «АВИВ Групп» в г. Чебоксары.
С новыми координатами Вы можете ознакомиться в разделе «Контакты»