Технологические возможности: Количество слоев до> 20

Максимальная толщина платыдо 5,0 мм

Максимальный размер платы:18x24 дюймов / 450x600 мм

Толщина фольги:18, 35, 70 мкм и более

Минимальная ширина проводника/минимальный зазор0,1 / 0,1 мм (4 / 4 mil)

Предельно допустимые ширина проводника/зазордо 0,075 / 0,075 мм (3 / 3 mil)

Минимальные размеры сквозного металлизированного отверстия:

диаметр контактной площадки/диаметр отверстия0,46 / 0,2 мм

минимальный поясок металлизации0,127 мм (5 mil)

Минимальный коэффициент «Аспект Рейтио»до 1:12

Минимальные размеры отверстия micro-Via (лазерная сверловка на глубину)

диаметр контактной площадки/диаметр отверстия0,35 / 0,1 мм

минимальный коэффициент «Аспект Рейтио» отверстия micro-Viaне менее 1:1

Минимальная ширина линий шелкографии0,15 мм (6 mil)

Минимальная высота символов текста шелкографии1,2 мм (до 1,0 мм)

Механическая обработка контура платы:

фрезеровкадопуск ±0,15 мм

скрайбированиедопуск ±0,1 мм)

Электроконтроль 100% плат.

Дополнительные возможности:

-изготовление гибких и гибко-жестких печатных плат;

-слепые и погребенные отверстия;

-электроконтроль 100% плат с предоставлением сертификата качества и отчета о -проведении «Micro section» анализа;

-выполнение контроля импеданса.

Используемые материалы: CEM-1, CEM-3, FR4 (Tg 140 °C), Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Rogers, Polyimide

Финишные покрытия:

-HAL Lead free (Pb free) — бессвинцовое горячее лужение;

-ENIG — иммерсионное золото (золото по маске);

-Flash Gold (покрытие аналогично ENIG, но маска накладывается по золоту);

-Immersion Tin — иммерсионное олово;

-Immersion Silver — иммерсионное серебро;

-Entek plus (OSP);

-Soft Gold — «мягкое золото», применяется для ультразвуковой приварки тонких золотых и алюминиевых проводников при монтаже кристаллов непосредственно на плату;

-HARD GOLD for Edge Connectors — гальваническое золочение ламелей краевых разъемов.