Технологические возможности:

Максимальный размер платы20" x 35" (508 x 889) мм

Толщина фольги, мкм9, 18, 35, 70, 105, 140 мкм

Минимальная ширина проводника/минимальный зазор 0,1 мм и менее (до 0,04 мм)

Минимальный поясок металлизации отверстиядо 0,1 мм (4 mil)

Минимальный диаметр сквозного отверстия0,2 мм (до 0,15 мм)

Цвет маски:зеленый, синий, черный, красный, желтый, белый, прозрачный

Цвет шелкографиибелый, желтый, черный

Минимальная ширина линий шелкографии0,15 мм (до 0,1 мм)

Минимальная высота символов текста шелкографии 1,2 мм (до 1,0 мм)

Механическая обработка контура платы:

Фрезеровкадопуск ±0,15 мм

Скрайбированиедопуск ±0,1 мм

Электроконтроль 100% плат.

Используемые материалы: CEM1, CEM-3, FR4 (Tg 140 °C), Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Rogers, Arlon, Polyimide

Финишные покрытия:

-HASL — свинцовое горячее лужение;

-HAL Lead free (Pb free) — бессвинцовое горячее лужение;

-ENIG — иммерсионное золото (золото по маске);

-Flash Gold (покрытие аналогично ENIG, но маска накладывается по золоту);

-Immersion Tin — иммерсионное олово;

-Immersion Silver — иммерсионное серебро (0,2-0,4 мкм);

-Entek plus (OSP);

-Soft Gold — «мягкое золото», применяется для ультразвуковой приварки тонких золотых и алюминиевых проводников при монтаже кристаллов непосредственно на плату;

-HARD GOLD for Edge Connectors — гальваническое золочение ламелей краевых разъемов.