Многослойные печатные платы выполняются из чередующихся слоев изоляционного материала с проводящими рисунками на двух и более сигнальных слоях, между которыми выполнены требуемые соединения. Электрическая связь между проводящими слоями обеспечивается химико-гальванической металлизацией отверстий.

Многослойные ПП характеризуются повышенной надежностью и плотностью монтажа, устойчивостью к климатическим и механическим воздействиям.

Технологические возможности:

Количество слоев до 20

Максимальная толщина платы:до 5,0 мм

Максимальный размер платы:20" x 35" (508 x 889 мм)

Толщина фольги:9, 18, 35, 70, 105, 140 мкм

Минимальная ширина проводника/минимальный зазор 0,1 мм и менее (до 0,04 мм)

Минимальные размеры сквозного металлизированного отверстия0,4 / 0,2 мм (0,4 / 0,15 мм)

Минимальный поясок металлизации металлизированного отверстиядо 0,1 мм (4 mil)

Минимальный диаметр сквозного металлизированного отверстия0,2 мм (до 0,15 мм)

Минимальный коэффициент «Аспект Рейтио»до 1:18

Минимальные размеры отверстия micro-Via (лазерная сверловка на глубину)

диаметр контактной площадки/диаметр отверстия 0,35 / 0,1 мм

минимальный коэффициент «Аспект Рейтио» отверстия micro-Viaне менее 1:1

Цвет маскизеленый, синий, черный, красный, желтый, белый, прозрачный

Цвет шелкографиибелый, желтый, черный

Минимальная ширина линий шелкографии0,15 мм (до 0,1 мм)

Минимальная высота символов текста шелкографии 1,2 мм (до 1,0 мм)

Механическая обработка контура платы:

фрезеровкадопуск ±0,15 мм

скрайбированиедопуск ±0,1 мм)=

Электроконтроль 100% плат.

Используемые материалы: FR4 (Tg 140 °C), Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Rogers, Arlon, Polyimide

Финишные покрытия:

-HASL — свинцовое горячее лужение;

-HAL Lead free (Pb free) — бессвинцовое горячее лужение;

-ENIG — иммерсионное золото (золото по маске);

-Flash Gold (покрытие аналогично ENIG, но маска накладывается по золоту);

-Immersion Tin — иммерсионное олово;

-Immersion Silver — иммерсионное серебро (0,2-0,4 мкм);

-Entek plus (OSP);

-Soft Gold — «мягкое золото», применяется для ультразвуковой приварки тонких золотых и алюминиевых проводников при монтаже кристаллов непосредственно на плату;

-HARD GOLD for Edge Connectors — гальваническое золочение ламелей краевых разъемов.

Новости компании

14.11.2016

Ижевское представительство ООО "АВИВ Групп"переехало.


11.10.2016

Выставка «Радиоэлектроника и Приборостроение 2016».

 

13.04.2016

Футбольная команда «АВИВ Групп» выиграла «Кубок Электроники».

 

24.02.2016

С 15 по 17 марта в «Крокус Экспо» (г. Москва) пройдёт 19-я Международная выставка электронных компонентов, модулей и комплектующих «ЭкспоЭлектроника 2015».

 

27.01.2016

Изменились координаты представительства компании «АВИВ Групп» в г. Чебоксары.
С новыми координатами Вы можете ознакомиться в разделе «Контакты»

 

12.10.2015

С 21 по 23 октября в Санкт-Петербургском СКК пройдёт 15-я ежегодная специализированная выставка "Радиоэлектроника и приборостроение 2015"

 

19.02.2015

Приглашаем посетить стенд ООО «АВИВ Групп» на ЭкспоЭлектронике 2015

 

22.12.2014

Компания АВИВ Групп поздравляет наших партнеров и друзей с Наступающим Новым 2015 Годом и Рождеством!

 

05.10.2014

Уважаемые партнеры!

Приглашаем посетить выставку «Радиэлектроника и Приборостроение 2014»

Компания «АВИВ Групп» примет участие в ежегодной специализированной выставке «Радиоэлектроника и Приборостроение 2014», которая пройдёт в Петербургском СКК 28 – 30 октября 2014г.

 

24.03.2014

Приглашаем посетить наш стенд на «ЭкспоЭлектронике 2014»

 

22.10.2013

Изменился прямой номер
+7 (495) 666-44-78

 

15.08.2013

Сменились банковские реквизиты. Будьте внимательны при оплате

 

10.08.2013

Обновление дизайна сайта. На сайте добавлена полезная информация для всех наших клиентов

Подробнее...

Free business joomla templates